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폴리우레탄 AB 접착제 분말 난연제 배합물

폴리우레탄 AB 접착제 분말 난연제 배합물
폴리우레탄 AB 접착제용 할로겐 프리 난연 조성물에 대한 수요와 알루미늄 하이포아인산염(AHP), 알루미늄 하이드록사이드(ATH), 아연 보레이트, 멜라민 시아누레이트(MCA) 등의 난연제의 특성 및 시너지 효과를 고려하여 다음과 같은 세 가지 배합 방식을 설계했습니다. 이 조성물들은 염소를 사용하지 않으며, 난연 효율, 물리적 성능 호환성 및 공정 용이성을 최적화하는 데 중점을 두었습니다.

1. 고난연성 조성물 (전자제품 포팅, 배터리 캡슐화용, UL94 V-0 기준 충족)

핵심 난연제 조합:

  • 알루미늄 하이포아인산염(AHP): 8-12 phr (침전 문제 해결을 위해 수성 폴리우레탄 코팅형 사용 권장)
  • 수산화알루미늄(ATH): 20-25 phr (산소 지수 및 탄화물 밀도 향상을 위한 서브마이크론 등급, 0.2-1.0 μm)
  • MCA: 5-8 phr (기체상 메커니즘, 응축상에서 AHP와 시너지 효과)
  • 붕산아연: 3-5 phr (세라믹 탄화물 형성을 촉진하고 연소를 억제함)

예상 성능:

  • 산소 지수(LOI): ≥32% (순수 PU ≈22%);
  • UL94 등급: V-0 (두께 1.6mm);
  • 열전도율: 0.45-0.55 W/m·K (ATH 및 붕산아연에 의한 값)
  • 점도 조절: 25,000-30,000 cP (침전 방지를 위해 표면 처리 필요).

핵심 프로세스:

  • AHP는 이소시아네이트(파트 B)와의 조기 반응을 방지하기 위해 폴리올 성분(파트 A)에 미리 분산되어야 합니다.
  • ATH는 계면 결합력을 향상시키기 위해 실란 커플링제(예: KH-550)로 개질해야 합니다.

2. 저가형 범용 제형 (건축물 밀봉, 가구 접착용, UL94 V-1 기준 충족)

핵심 난연제 조합:

  • 수산화알루미늄(ATH): 30-40 phr(표준 마이크론 등급, 비용 효율적인 충전형 난연제);
  • 폴리인산암모늄(APP): 10-15 phr (할로겐화제를 대체하여 팽창성 시스템을 위해 MCA와 결합);
  • MCA: 5-7 phr (APP 대비 비율 1:2~1:3, 거품 생성 및 산소 차단 촉진);
  • 붕산아연: 5 phr (연기 억제, 보조 탄화물 형성).

예상 성능:

  • LOI: 28% 이상;
  • UL94 등급: V-1;
  • 비용 절감: 약 30% (고난연성 배합 대비)
  • 인장 강도 유지율: ≥80% (APP는 가수분해를 방지하기 위해 캡슐화가 필요합니다).

핵심 프로세스:

  • APP는 수분 흡수 및 기포 발생을 방지하기 위해 미세 캡슐화(예: 멜라민-포름알데히드 수지)되어야 합니다.
  • 침전 방지를 위해 소수성 흄드 실리카(예: Aerosil R202) 1-2 phr을 첨가하십시오.

3. 저점도 간편 공정 제형 (높은 유동성이 요구되는 정밀 전자 부품 접합용)

핵심 난연제 조합:

  • 알루미늄 하이포아인산염(AHP): 5-8 phr(나노 크기, D50 ≤1 μm);
  • 액상 유기인계 난연제(BDP 대체제): 8-10 phr(예: 할로겐이 없는 인계 DMMP 유도체, 점도 유지);
  • 수산화알루미늄(ATH): 15 phr(구형 알루미나 복합체, 열전도율 균형 유지);
  • MCA: 3-5시간

예상 성능:

  • 점도 범위: 10,000-15,000 cP (액체 난연제 시스템과 유사함)
  • 난연성: UL94 V-0 (액체 인으로 강화됨);
  • 열전도율: ≥0.6 W/m·K (구형 알루미나에 의한 값).

핵심 프로세스:

  • AHP와 구형 알루미나는 고속 회전(≥2000 rpm) 하에서 함께 혼합 및 분산되어야 합니다.
  • AHP의 수분 흡수를 방지하기 위해 파트 B에 분자체 건조제 4-6 phr을 첨가하십시오.

4. 복합적인 기술적 고려사항 및 대안 솔루션

1. 시너지 메커니즘:

  • AHP + MCA:AHP는 탈수 및 탄화를 촉진하는 반면, MCA는 가열 시 질소 가스를 방출하여 벌집 모양의 탄화층을 형성합니다.
  • ATH + 붕산아연:ATH는 열을 흡수하고(1967 J/g), 붕산아연은 표면을 덮는 붕산유리층을 형성합니다.

2. 대체 난연제:

  • 폴리포스파젠 유도체:고효율 및 친환경적이며, 부산물로 염산(HCl)을 활용합니다.
  • 에폭시 실리콘 수지(ESR):AHP와 결합하면 총 부하를 줄이고(V-0의 경우 18%) 기계적 특성을 향상시킵니다.

3. 프로세스 위험 관리:

  • 침강:점도가 10,000 cP 미만인 경우 침전 방지제(예: 폴리우레아 변성제)가 필요합니다.
  • 억제력 해소:이소시아네이트 반응을 방해하지 않도록 알칼리성 난연제(예: MCA)를 과다하게 사용하지 마십시오.

5. 실행 권장 사항

  • 초기 최적화를 위해 고난연성 배합(코팅된 AHP + 서브마이크론 ATH(평균 입자 크기 0.5μm))의 AHP:ATH:MCA = 10:20:5 비율 테스트를 우선적으로 실시하십시오.
  • 주요 테스트:
    → LOI(GB/T 2406.2) 및 UL94 수직 연소 시험;
    → 열 순환 후 접착 강도(-30℃~100℃, 200시간);
    → 가속 노화 시험(60℃/7일) 후 난연제 침전물 생성.

난연제 배합표

응용 시나리오

AHP

에쓰

MCA

아연 붕산염

액체 인

기타 첨가제

높은 난연성(V-0)

10 phr

25 phr

6 phr

4 phr

-

실란 커플링제 2 phr

저비용(V-1)

-

35 phr

6 phr

5 phr

-

APP 12 phr + 침전 방지제 1.5 phr

저점도(V-0)

6 phr

15 phr

4 phr

-

8 phr

구형 알루미나 40 phr

 


게시 시간: 2025년 6월 23일